Titaanisulamil on ülimalt suurepärased omadused, nagu madal tihedus, korrosioonikindlus, kõrge tugevus, kõrge saagikuse suhe jne. Seda kasutatakse laialdaselt lennunduses, laevanduses, elektrijaamades, meditsiinis ja muudes valdkondades. Viimastel aastatel on kasutatudtitaanplaadidon aasta-aastalt kasvanud ning selle nõudlus erinevates valdkondades on oluliselt kasvanud. Tootjate jaoks on probleemiks peamiste tehniliste probleemide lahendamine erinevates nõudlusvaldkondades.
Titaanplaatide kõrge deformatsioonikindluse ja kitsa kuumtöötlemistemperatuuri vahemiku tõttu on kuumtöötlemisel kerge tekkida pragusid, mis suurendab valmistamise raskusi. Väikese suurusega titaanisulamist plaat viitab üldiselt alla 6 mm paksusele plaadile, millel on suur turg kosmose- ja meditsiinivaldkonnas. Suure turu puhul on klientidel ka suhteliselt ranged nõuded oma toodete korraldusele ja toimivusele. Seetõttu peaks kuumtöötluslingil olema asjakohane tehnoloogia, et saavutada parem organiseeritus ja jõudlus. Väikeste plaatide tootmisel kasutatakse sageli sepistamise ja tõmbetõmbamise ning plaatide kuumutusvaltsimise tootmisprotsessi, kuid korraldust ei ole sageli eriti optimeeritud ja ainult sepistamisprotsess toob kaasa suuri erinevusi.
Titaanisulam on omamoodi raskesti deformeeritav metall. Sepistamine on eriti oluline kõigis titaanmaterjalide kuumtöötlemise lülides. Seetõttu tuleb tähelepanu pöörata plaatide sepistamise protsessi uurimisele ja arendamisele. Titaanisulamist sepistava mikrostruktuuri ja -omaduste saamiseks sõltub see sulami keemilisest koostisest ja kuumtöötlusest. Teisest küljest avaldavad termilised parameetrid, nagu sepistamise temperatuurivahemik, deformatsiooniaste ja deformatsioonikiirus, samuti suurt mõju titaanisulamist sepistamise mikrostruktuurile ja omadustele.
Valamise sepistamise meetodid jagunevad üldiselt kolme tüüpi: vaba sepistamine, stantsitud sepistamine ning sepistamine ja tõmbevalu. Stantsimine on sepistamismeetod sepistamise saamiseks, moodustades toorikud stantsidega spetsiaalsetel stantsimisseadmetel, mis ei sobi plaatide tootmiseks.
Võrreldes vaba sepistusega võib sepistamine ja tõmbamine oluliselt parandada plaadi sisemist struktuuri, kuid väikese suurusega plaatide tootmisel parandab liiga palju struktuuri varajases staadiumis konstruktsiooni vähesel määral järgnevas valtsimisprotsessis. Seetõttu selgub võrdluse teel, et vaba sepistamise teel saadud plaat sobib paremini Ti-6Al-4V titaanist väikesemõõtmelise plaadi tootmiseks ning selle metallograafiline struktuur ja terviklikud omadused on paremad. .
